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能量色散X熒光光譜儀 XRF
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X射線(xiàn)無(wú)損探傷儀
型號(hào)：XIS1000
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產(chǎn)品說(shuō)明、技術(shù)參數(shù)及配置
天瑞儀器深耕 X 射線(xiàn)技術(shù) 30 年重磅力作！專(zhuān)為中小型工件打造的高精度無(wú)損檢測(cè)利器，聚焦電路板、壓鑄件內(nèi)部缺陷分析，更可與天瑞 XRF 儀器無(wú)縫連用，實(shí)現(xiàn) “元素成分 + 內(nèi)部結(jié)構(gòu)” 一站式共測(cè)，以 “安全、高效、智能、協(xié)同” 打破傳統(tǒng)檢測(cè)盲區(qū)，為電子制造、精密壓鑄等行業(yè)提供全鏈條質(zhì)量管控解決方案。
核心優(yōu)勢(shì)
1. 精準(zhǔn)探傷 + 協(xié)同共測(cè)，品質(zhì)管控?zé)o死角
160kV 最大管電壓 + 1.25mA 管電流，輕松穿透鑄鐵 / 鋼（10-15mm）、鋁（60-80mm）等材質(zhì)，數(shù)字靜態(tài)成像技術(shù)讓缺陷清晰可見(jiàn)，識(shí)別率≥95%，精準(zhǔn)捕捉電路板虛焊 / 短路、壓鑄件氣孔 / 裂紋等問(wèn)題。
專(zhuān)屬協(xié)同優(yōu)勢(shì)：可與天瑞 XRF 儀器聯(lián)動(dòng)使用，先通過(guò) XRF 完成材料元素成分檢測(cè)，再用本品實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷探傷，無(wú)需更換檢測(cè)場(chǎng)景，一次完成 “成分 + 結(jié)構(gòu)” 雙重核驗(yàn)，效率翻倍。
2. 全維防護(hù)，安全合規(guī)無(wú)憂(yōu)
六面鉛屏蔽設(shè)計(jì)，輻射防護(hù)全面達(dá)標(biāo)，無(wú)需專(zhuān)用防護(hù)室。
門(mén)機(jī)聯(lián)鎖、急停按鈕、警示燈、輻射報(bào)警儀等多重安全裝置，開(kāi)門(mén)即停束，設(shè)備外 30cm 處最大輻射劑量率僅 0.306μSv/h，遠(yuǎn)低于國(guó)標(biāo)（≤2.5μSv/h），完全符合 GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014 等規(guī)范要求。
3. 便捷智能，適配多場(chǎng)景使用
一體化設(shè)計(jì)無(wú)需額外防護(hù)室，810×780×1800mm 緊湊機(jī)身，樣品腔 450×400×560mm，適配中小型工件檢測(cè)，實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線(xiàn)均可靈活部署。
人機(jī)界面友好，支持一鍵式操作，可實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)導(dǎo)出與報(bào)告生成，搭配 XRF 協(xié)同流程更簡(jiǎn)化，降低操作門(mén)檻。
適用場(chǎng)景
電子制造：PCB/AOI 后焊點(diǎn)檢測(cè)、元器件封裝檢查、多層板內(nèi)部線(xiàn)路分析，搭配 XRF 完成 “成分 + 焊點(diǎn)” 雙重質(zhì)控。
壓鑄行業(yè)：鋁 / 鋅 / 鎂合金壓鑄件氣孔 / 疏松檢測(cè)、金屬件裂紋分析，協(xié)同 XRF 核驗(yàn)材料成分與內(nèi)部缺陷關(guān)聯(lián)性。
科研教育：材料成分與內(nèi)部結(jié)構(gòu)協(xié)同研究、無(wú)損檢測(cè)技術(shù)教學(xué)實(shí)訓(xùn)，助力多維度實(shí)驗(yàn)分析。
天瑞儀器深耕 X 射線(xiàn)技術(shù) 30 年，依托 XRF 儀器成熟技術(shù)積淀，實(shí)現(xiàn)從 “成分分析” 到 “內(nèi)部探傷” 的技術(shù)延伸與協(xié)同創(chuàng)新。以專(zhuān)業(yè) X 射線(xiàn)技術(shù)為核心，打造安全、高效、協(xié)同的檢測(cè)設(shè)備，為精密制造筑牢全鏈條品質(zhì)防線(xiàn)，賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
核心優(yōu)勢(shì)
1. 精準(zhǔn)探傷 + 協(xié)同共測(cè)，品質(zhì)管控?zé)o死角
160kV 最大管電壓 + 1.25mA 管電流，輕松穿透鑄鐵 / 鋼（10-15mm）、鋁（60-80mm）等材質(zhì)，數(shù)字靜態(tài)成像技術(shù)讓缺陷清晰可見(jiàn)，識(shí)別率≥95%，精準(zhǔn)捕捉電路板虛焊 / 短路、壓鑄件氣孔 / 裂紋等問(wèn)題。
專(zhuān)屬協(xié)同優(yōu)勢(shì)：可與天瑞 XRF 儀器聯(lián)動(dòng)使用，先通過(guò) XRF 完成材料元素成分檢測(cè)，再用本品實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷探傷，無(wú)需更換檢測(cè)場(chǎng)景，一次完成 “成分 + 結(jié)構(gòu)” 雙重核驗(yàn)，效率翻倍。
2. 全維防護(hù)，安全合規(guī)無(wú)憂(yōu)
六面鉛屏蔽設(shè)計(jì)，輻射防護(hù)全面達(dá)標(biāo)，無(wú)需專(zhuān)用防護(hù)室。
門(mén)機(jī)聯(lián)鎖、急停按鈕、警示燈、輻射報(bào)警儀等多重安全裝置，開(kāi)門(mén)即停束，設(shè)備外 30cm 處最大輻射劑量率僅 0.306μSv/h，遠(yuǎn)低于國(guó)標(biāo)（≤2.5μSv/h），完全符合 GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014 等規(guī)范要求。
3. 便捷智能，適配多場(chǎng)景使用
一體化設(shè)計(jì)無(wú)需額外防護(hù)室，810×780×1800mm 緊湊機(jī)身，樣品腔 450×400×560mm，適配中小型工件檢測(cè)，實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線(xiàn)均可靈活部署。
人機(jī)界面友好，支持一鍵式操作，可實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)導(dǎo)出與報(bào)告生成，搭配 XRF 協(xié)同流程更簡(jiǎn)化，降低操作門(mén)檻。
適用場(chǎng)景
電子制造：PCB/AOI 后焊點(diǎn)檢測(cè)、元器件封裝檢查、多層板內(nèi)部線(xiàn)路分析，搭配 XRF 完成 “成分 + 焊點(diǎn)” 雙重質(zhì)控。
壓鑄行業(yè)：鋁 / 鋅 / 鎂合金壓鑄件氣孔 / 疏松檢測(cè)、金屬件裂紋分析，協(xié)同 XRF 核驗(yàn)材料成分與內(nèi)部缺陷關(guān)聯(lián)性。
科研教育：材料成分與內(nèi)部結(jié)構(gòu)協(xié)同研究、無(wú)損檢測(cè)技術(shù)教學(xué)實(shí)訓(xùn)，助力多維度實(shí)驗(yàn)分析。
天瑞儀器深耕 X 射線(xiàn)技術(shù) 30 年，依托 XRF 儀器成熟技術(shù)積淀，實(shí)現(xiàn)從 “成分分析” 到 “內(nèi)部探傷” 的技術(shù)延伸與協(xié)同創(chuàng)新。以專(zhuān)業(yè) X 射線(xiàn)技術(shù)為核心，打造安全、高效、協(xié)同的檢測(cè)設(shè)備，為精密制造筑牢全鏈條品質(zhì)防線(xiàn)，賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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